Intel se prepara para superar el liderazgo de procesos de TSMC con un nodo de 3 nm y más

Intel se prepara para superar el liderazgo de procesos de TSMC

Los fabricantes se están quedando atrás, pero eso no detendrá a Intel.

La escasez de semiconductores combinada con la pandemia ha sido una prueba absoluta para muchas empresas, y no sorprende que los fabricantes de chips se hayan visto muy afectados. Los fabricantes de chips como TSMC han estado bajo presión tratando de hacer frente a las demandas y los desastres, e Intel ha aprovechado esta oportunidad para posicionarse estratégicamente para el futuro.

Un análisis en SemiWiki (a través de The Hardware Times ) habla sobre el fuerte liderazgo que ha tenido TSMC en términos de tecnología lógica, y cómo es probable que Intel lo supere en los próximos años. Especialmente con su nueva fábrica de semiconductores de próxima generación .

A mediados o finales de 2010, las empresas de fabricación Samsung y TSMC utilizaron cuatro nodos, lo que resultó en una densidad mucho mayor que la solución de dos nodos de Intel. Los TSMC eran específicamente robustos, y esto ha posicionado a la empresa para tener una ventaja justa en tecnología lógica durante muchos años.

En años más recientes, las fundiciones se han visto ralentizadas por problemas de producción, mientras que Intel avanzó en su hoja de ruta de CPU. Esto hace que la compañía se centre en un diseño más modular para sus nuevos chips, incluida la línea de generación 14, con el objetivo final de quitarle el primer lugar en lógica a TSMC en los próximos años. 

Intel planea entregar cinco nodos en cuatro años gracias a nuevas tecnologías como la litografía ultravioleta extrema (EUV) y los nanocables horizontales (HNS) para hacer estos diseños modulares.

Para 2024, se espera que se lancen los chips 20A 2nm de Intel, que contarán con el HNS patentado de la compañía llamado RibbonFET. También tendrá una forma de entrega de energía de retroceso llamada PowerVia para ayudar a entregar energía al chip con mayor facilidad. El siguiente paso será el lanzamiento del 18A, después del cual veremos más mejoras en la tecnología EUV para hacer impresiones aún más pequeñas. Todo esto debería ayudar a ofrecer un mejor rendimiento por vatio, que también es uno de los principales objetivos de Intel con estos nuevos chips.

Con las fundiciones en apuros y la hoja de ruta actual de Intel, parece probable que la empresa esté sacando los mejores chips del mercado en unos pocos años. Todavía estamos por ver qué ha planeado TSMC para sus propios diseños para el futuro, pero por ahora Intel se ve muy fuerte. Veamos qué tan bien la compañía cumple con su hoja de ruta antes de poner nuestras esperanzas demasiado altas.

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